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XCKU040-2FFVA1156I BGA ALTERA 可编程逻辑器件
XCKU040-2FFVA1156I BGA ALTERA 可编程逻辑器件
  • 型号/规格：

    XCKU040-2FFVA1156I

  • 品牌/商标：

    ALTERA

  • 封装：

    BGA

  • 批号：

    新年份

  • 数量：

    6000

全新原装 IS61WV51216BLL-10MLI BGA48 存储器芯片
全新原装 IS61WV51216BLL-10MLI BGA48 存储器芯片
  • 型号/规格：

    IS61WV51216BLL-10MLI

  • 品牌/商标：

    得捷芯片

  • 封装：

    BGA48

  • 批号：

    20+

直插LED发光管 LTLR42FTBGAJH213T 台湾光宝旗舰店 插件DIP2针脚
直插LED发光管 LTLR42FTBGAJH213T 台湾光宝旗舰店 插件DIP2针脚
  • 品牌：

    台湾光宝

  • 型号：

    LTLR42FTBGAJH213T

  • 生产日期：

    2023+

  • 供应商：

    深圳市宏芯光电子

  • 生产地址：

    天津光宝

H5PS5162GFR-S5C/I FBGA84 14+13
H5PS5162GFR-S5C/I FBGA84 14+13
  • 型号/规格：

    H5PS5162GFR-S5C/I

  • 品牌/商标：

    HYNIX

  • 封装：

    FBGA84

  • 批号：

    14+13

  • 包装方式：

    卷带编带包装

GL3523-S3-VFBGA144 一代集线器控制器
GL3523-S3-VFBGA144 一代集线器控制器
  • 型号/规格：

    GL3523-S3

  • 品牌/商标：

    GENESYS/创惟科技

  • 封装：

    VFBGA144

  • 批号：

    22+

  • 产地：

    中国

TI AWR2243ABGABLQ1 射频收发器
TI AWR2243ABGABLQ1 射频收发器
  • 型号/规格：

    AWR2243ABGABLQ1

  • 品牌/商标：

    Texas Instruments

  • 封装：

    FCBGA-161

  • 批号：

    AWR2243ABGABLQ1

  • 最大数据速率：

    60 Mbps

  • 频率范围：

    76 GHz to 81 GHz

IC SMJ320C6701GLPW14 品牌 TI 封装 BGA
IC SMJ320C6701GLPW14 品牌 TI 封装 BGA
  • 型号/规格：

    SMJ320C6701GLPW14

  • 品牌/商标：

    TI

  • 封装：

    BGA

  • 批号：

    21+

  • 数量：

    1000

ABPMRNN2.5BGAA3
ABPMRNN2.5BGAA3
  • 型号/规格：

    ABPMRNN2.5BGAA3

  • 品牌/商标：

    Honeywell

  • 封装：

    SMT-6

  • 批号：

    21+

LM34917ATL全新原装现货DSBGA12 TI
LM34917ATL全新原装现货DSBGA12 TI
  • 型号/规格：

    LM34917ATL

  • 品牌/商标：

    TI

  • 封装：

    DSBGA12

  • 批号：

    新年份现货

  • 电流：

    以实际为主

K4B4G1646E-BCK0 SAMSUNG BGA 原装现货
K4B4G1646E-BCK0 SAMSUNG BGA 原装现货
  • 型号：

    K4B4G1646E-BCK0

  • 品牌：

    SAMSUNG

  • 封装：

    BGA

  • 数量：

    30000

ST原装 STM32F207IGH6 封装BGA 现货 假一赔十
ST原装 STM32F207IGH6 封装BGA 现货 假一赔十
  • 型号：

    STM32F207IGH6

  • 批号：

    17+

  • 封装：

    BGA

  • 品牌：

    ST

BGA7204 集成电路 IC原装 假一罚十
BGA7204 集成电路 IC原装 假一罚十
  • 频率：

    400MHz ~ 2.75GHz

  • 增益：

    16.5dB ~ 18.5dB

  • 电流 - 电源：

    115mA

  • 测试频率：

    2.1GHz

  • 型号：

    BGA7204

RD38F1010COZBLO NTEL/英特尔 BGA
RD38F1010COZBLO NTEL/英特尔 BGA
  • 型号/规格：

    BGA

  • 品牌/商标：

    NTEL/英特尔

  • 封装：

    BGA

  • 批号：

    2010

  • IC：

    贴片

采样&保持放大器 JL198BGA
采样&保持放大器 JL198BGA
  • 型号/规格：

    JL198BGA

  • 品牌/商标：

    TI

  • 封装：

    TO-99-8

  • 批号：

    最新

  • 工厂包装数量：

    20

  • 产品种类：

    采样&保持放大器

  • 产品：

    Sample and Hold Amplifiers

  • 安装风格：

    Through Hole

BGA7L1N6E6327XTSA1
BGA7L1N6E6327XTSA1
  • 制造商：

    Infineon

  • 产品种类：

    射频放大器

  • RoHS：

    符合RoHS 详细信息

  • 封装：

    TSNP-6

富士康连接器 PZ98921-3641-41F BGA系列CPU插座
富士康连接器 PZ98921-3641-41F BGA系列CPU插座
  • 型号/规格：

    PZ98921-3641-41F

  • 品牌/商标：

    FOXCONN 富士康

  • 间距：

    1.27MM

  • 针脚数：

    989PIN

XC6VSX315T-2FFG1156I 贴片BGA1156
XC6VSX315T-2FFG1156I 贴片BGA1156
  • 型号/规格：

    XC6VSX315T-2FFG1156I

  • 品牌/商标：

    XILINX

  • 封装：

    BGA1156

  • 批号：

    17+

  • 输入/输出端数量：

    600 I/O

  • 工作电源电压：

    1 V

  • 收发器数量：

    24 Transceiver

  • 分布式RAM：

    5090 kbit

XC7A75T-2FGG484I 封装FCBGA-484 现场可编程门阵列
XC7A75T-2FGG484I 封装FCBGA-484 现场可编程门阵列
  • 型号/规格：

    XC7A75T-2FGG484

  • 品牌/商标：

    XILINX

  • 封装：

    BGA484

  • 批号：

    21+

BGA行业资讯

  • 绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive BGA固态硬盘样品

    绿芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC，支持PCIe Gen3x4接口，采用行业标准的M.2 1620（16 x 20mm，...

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  • 群联宣布BGA封装迷你SSD：1.7GB/s高速功耗仅1.5W

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    近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存，支持PCIeGen3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。　　　　IUSP33FPCIeBGASSD尺寸仅有11.5mmx13mm，大小足以比肩eMMC内存。　　　　IU...

什么是BGA?

  • 　　BGA是球栅阵列结构（Ball Grid Array）的简称。是采用有机载板的一种封装法，集成电路（IC）与印制板互联的最普遍的方式之一。BGA最为引人注意的基本特点是对于IO数量超过200的IO仍可以利用现有的SMT工艺。

  • 目录

    BGA

BGA技术资料

  • 什么是BGA?BGA的结构和性能

    BGABGA（Ball Grid Array with Bumped Grid Array）是一种电子封装技术，广泛用于集成电路的封装和连接。BGABGA是BGA（Ball Grid Array）的一种变体，其中包含了带有突起焊球的格栅阵列。以下是BGABGA封装的结构和性能特点：　　1. 结构　　焊球阵列：BGABGA...

  • BGA封装是什么意思？BGA封装基础知识

    BGA（Ball Grid Array）封装是一种集成电路（IC）封装技术，其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球（通常是锡-铅合金），用于连接电路板上的焊盘。以下是关于BGA封装的基础知识：　　结构和工作原理：　　焊球阵列：BGA芯片底部有一个规则排列的焊球阵列，...

  • 采用图像采集和图像处理的BGA连接器焊球检测装置的实现

    1 引言　　BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。　　　BGA连接器以焊球作为与...

BGA相关产品

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