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Infineon - 英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC MOSFET 650 V G2,提高系统功率密度

在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下,电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX:IFNNY)推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用...

时间:2024/8/20 阅读:55 关键词:半导体

纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs

第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装,为关键、高可靠性、高效率的应用带来最高功率密度  纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布为其最新的...

分类:新品快报 时间:2024/8/14 阅读:331 关键词:MOSFETs

英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC MOSFET 650 V G2,提高系统功率密度

电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX:IFNNY)推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产...

分类:新品快报 时间:2024/6/14 阅读:474 关键词:英飞凌

Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势,此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能,并产生较低的热量 新世代电力系...

分类:新品快报 时间:2023/11/7 阅读:197 关键词:Transphorm

Qorvo 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术,其高性能具体表现在:750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。这也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs...

分类:新品快报 时间:2023/4/17 阅读:190 关键词: FETs

Qorvo 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo (纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术,其高性能具体表现在:750V SiC FET 拥有全...

分类:新品快报 时间:2023/3/28 阅读:547 关键词: TOLL

Onsemi USB-C电源套件包、第7代1200 V IGBT和二极管以及首款TOLL封装的650 V 碳化硅(SiC) MOSFET器件简化高能效电源方案的设计

领先于智能电源和智能感知技术的安森美,将在2022年5月10日至12日于德国纽伦堡举行的PCIM Europe推出一系列新的电源方案。 安森美在PCIM Europe的展台将呈现最新技术的现场演示,展示这些技术如何赋能开发领先市场的电动车...

时间:2022/6/28 阅读:221 关键词:USB-C电源

安森美推出首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET

ling先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),在PCIMEurope展会发布quan球首款To-Leadless(TOLL)封装的碳化硅(SiC)MOSFET。该晶体管满足了...

分类:新品快报 时间:2022/5/12 阅读:2288

安森美推出quan球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET

ling先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),在PCIMEurope展会发布quan球首款To-Leadless(TOLL)封装的碳化硅(SiC)MOSFET。该晶体管满足了...

分类:新品快报 时间:2022/5/11 阅读:1216

Diodes Incorporated 目标电动汽车产品应用推出高电流 TOLLMOSFETs

Diodes公司(Nasdaq:DIOD)为金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)推出节省空间、高热效率的TOLL(PowerDI?1012-8)封装,能在175?C、100瓦等级的DMTH10H1M7STLWQ及DMTH10H2M5S...

分类:新品快报 时间:2021/11/19 阅读:1867

TOLL技术

Tollgrade携手Lantiq提供下一代网络线路测试解决方案

Tollgrade通信有限公司(Tollgrade Communications, Inc.)与领特公司(Lantiq)日前宣布:两家公司已结为联盟,为宽带运营商推出业界的、无缝的、标准化的下一代网络(NGN...

新品速递 时间:2014/11/4 阅读:1089

ST、NXP牵手Trusted Logic和Stollmann开发与硬件无关的NFC Android API

意法半导体(ST)和恩智浦半导体(NXP)日前宣布携手另外两家公司TrustedLogic和Stollmann共同开发与硬件无关的通用型NFCAPI接口,用于手机及其他Android运行设备的NFC应用。四家公司将针对各自近期发布的AndroidA

新品速递 时间:2010/6/4 阅读:2557

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