普莱信的P-XBonder巨量转移面板级刺晶机通过客户验收，这标志着全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产。 随着台积电、三星等布局面板级封装（PLP）相关技术，包括...
分类：业界动态 时间：2024/7/19 阅读：514 关键词：FOPLP
Manz亚智科技与华润微电子共同拓展先进封装，FOPLP湿制程解决方案
中国苏州 – 全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于10月24日至26日参加第十九届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show2018），展示湿制程解决方案实力，为客户提供跨领域设备整合服务。 随着人们希望智能手机及智能穿戴设备越来越轻...
分类：名企新闻 时间：2018/12/8 阅读：730 关键词：智能穿戴设备
从2016年开始，全球的技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP(FanOutWaferLevelPackage)这项议题。FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过于一次就扭转了未...
在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10——20年就会出现大结构转变的技术革命。 而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩...