代工

代工资讯

氮化镓也要代工了?

日本功率器件大厂罗姆半导体(ROHM)公开表示,将在氮化镓功率半导体领域加强与台积电合作,公司旗下的氮化镓产品将全面委托台积电代工生产。  氮化镓是宽禁带半导体的“...

分类:业界动态 时间:2024/10/28 阅读:321 关键词:氮化镓

2025年前10大成熟工艺代工厂产能将增长6%

TrendForce最新调查显示,得益于中国国内IC替代政策,中国晶圆代工厂将在2025年推动大部分成熟工艺产能增长。预计2025年全球前10大成熟工艺代工厂产能将增长6%,但价格压力...

分类:行业趋势 时间:2024/10/25 阅读:1023 关键词:成熟工艺

英特尔与三星代工合作

据报道,英特尔正在与三星讨论在各自代工业务方面的合作,这表明英特尔对明年能否获得工艺技术领先地位没有信心。  如果英特尔的 18A 工艺看起来能够在明年底实现商业产...

分类:业界动态 时间:2024/10/24 阅读:294 关键词:英特尔三星

三星没有计划剥离其关键的代工业务

三星电子周一表示,尽管亏损巨大,但该公司不会拆分其代工芯片制造或逻辑芯片设计部门。董事长李在镕告诉 路透社 ,三星仍致力于发展这些业务,而不是剥离它们。  据路透...

分类:名企新闻 时间:2024/10/10 阅读:385 关键词:三星

晶圆代工,冰火两重天

研调机构DIGITIMES预估,今年全球晶圆代工营收将达1591亿美元,年增14%,2029年将突破2700亿美元;2024年至2029年的年复合成长率约11.5%,AI及高效能运算(HPC)应用带动先...

分类:业界动态 时间:2024/10/10 阅读:323 关键词:晶圆

三星代工业务面临产量不稳定和客户流失的困境

三星电子的代工业务正面临充满挑战的时期,连续亏损和战略不确定性。 7月,三星集团子公司三星证券发布了一份题为《地缘政治范式转变与产业》的报告,建议分拆代工业务并在...

分类:业界动态 时间:2024/9/30 阅读:586 关键词:三星

晶圆代工市场将在 2025增长率为 20%

TrendForce预计晶圆代工市场将在 2025 年复苏,预计年增长率为 20%,高于 2024 年的 16%。  尽管消费类产品的终端市场需求疲软,导致零部件制造商采取保守的备货策略,使...

分类:行业趋势 时间:2024/9/20 阅读:1584 关键词:晶圆

下一代工业智能终端重新定义制造业

工业生产线加码“超级装备”  那么,究竟什么样的产品,或者具备哪些能力的产品才能被称为“下一代工业智能终端”呢?  多位专家认为,“智能感知”与“分析”是下一代...

分类:业界动态 时间:2024/9/20 阅读:492 关键词:工业智能

英特尔战略转变:代工业务将独立运营

美国半导体巨头英特尔决定剥离晶圆代工业务。该公司于9月16日(当地时间)宣布了这一重组计划,并解释称这是克服危机的新举措之一,是将半导体制造(晶圆代工)与设计分离...

分类:业界动态 时间:2024/9/19 阅读:286 关键词:英特尔

消息称台积电已开始在亚利桑那州工厂为苹果代工A16芯片

据外媒报道,台积电2020年5月份宣布在亚利桑那州建设的首座晶圆厂。  外媒的报道显示,有爆料人士透露,台积电在亚利桑那州的晶圆21厂的第一阶段已开始为苹果代工16仿生...

分类:名企新闻 时间:2024/9/18 阅读:467 关键词:台积电

代工技术

新一代工业级智能相机选购指南

机器视觉在智能工厂中扮演着重要的角色,可以有效增加产能、提升产品合格率。在选择小型机器视觉系统时,传统工业智能相机的优势是体积小、集成度高、便于开发使用;嵌入式...

技术方案 时间:2014/11/6 阅读:4537

基于iMX6的新一代工业互联网智能

进入2013年,随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布,犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。  与智能手机行业的拼核大战不同,飞思卡尔的iM...

技术方案 时间:2013/2/21 阅读:2403

借助iMX6打造新一代工业互联网智能

进入2013年,随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布,犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。  与智能手机行业的拼核大战不同,飞思卡尔的iM...

设计应用 时间:2013/2/3 阅读:3548

SDRAM市场回升,两岸晶圆代工重拾信心

SDRAM市场需求节节攀升,下游客户端库存量已降至相对低点,加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash,使得近来SDRAM出现难得一见的荣景,不仅颗粒报价水涨船高,晶圆代工厂商也雨露均沾,相继调涨代工报价,其中,力晶及中芯受惠,近年来SDR...

其它 时间:2011/9/2 阅读:2804

DRAM厂另寻出路,看好晶圆代工市场,奋力抢进

DRAM现货价跌破一美元,DRAM厂为了维持12寸厂利用率,但又不想再继续烧钱生产DRAM,所以包括力晶及茂德,已经开始把12寸厂产能移转投入晶圆代工市场。之前上游DRAM厂商一直宣称08年第二季度价格回升,但现在已经快到08年下半年,虽然DRAM

其它 时间:2011/9/2 阅读:1276

现代工业控制的发展

控制系统的第一代产生于1930年到1940年,主要代表是以基地式仪表为代表的机械控制技术。第二代产生于1950年,主要是电气控制技术为主的继电器控制技术和调节器为代表的模拟控制技术。目前所称的控制系统是第三代控制系统,诞生于二十世纪...

基础电子 时间:2011/8/24 阅读:2112

PAC在现代工业中的应用举例

(1)基于PAC的视觉和测量应用。在许多工业应用中需要高速采集测量结果以用于振动或功率质量分析。采集到的数据用来监测旋转机械的状态,确定维护时间表,识别电机的磨损程度以及调整控制算法。工程师们通常使用专门的数据采集系统或独立...

设计应用 时间:2008/11/11 阅读:1842

现代工业环境中微控制器的高速发展

就微控制器在行业中的设计和应用来说,没有哪个行业像工业自动化和控制领域发展得如此迅速。由于中国及亚洲其它地区主要制造工厂自动化程度的提高,新技术被用来提高效率,因此对制造成本以及产品成本有重要的影响。尽管集中控制可以改善...

基础电子 时间:2007/12/20 阅读:1442

华虹NEC十二英寸芯片厂搁浅重回代工时代

中国集成电路实施“赶超”战略已久,但从商业角度来说,是否实现了赶超?本文以海外视角,鲜明地提出中国IC产业首先要解决市场环境下的生存问题。毕竟,存在了,才有机会合理。高端应用:避免同国外企业肉搏现阶段,作为企业行为而言,我...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1407

晶圆代工必将踏入嵌入式内存工艺

晶圆代工新商机SoC的尺寸越来越小,嵌入式内存制造难度也越来越提升,晶圆代工业者必须介入此市场,否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业,从日前台积电正式由...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1450

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