PM25LV020-100SCE
2500
SOP/22+
全新原装现货,假一赔十
PM25LV020
53463
SOP8/18+
原装认证有意请来电或QQ洽谈
PM25LV020
33959
SOP8/07+
只做原装,也只有原装
PM25LV020
3
06+/SOP8
原装现货库存实单可出接受价
PM25LV020
295
NA//23+
优势代理渠道,原装,可全系列订货开增值税票
PM25LV020
80000
-/23+
原装现货
PM25LV020
53463
SOP8/23+
原装认证有意请来电或QQ洽谈
PM25LV020
8913
SOP8/23+
柒号芯城,离原厂的距离只有0.07公分
PM25LV020
9200
SOP8/23+
只做原装更多数量在途订单
PM25LV020
5000
SOP8/15+
原装正品,配单能手
PM25LV020
68500
SOP8/2022+
一级代理,原装正品假一罚十价格优势长期供货
PM25LV020
9200
SOP8/23+
只做原装更多数量在途订单
PM25LV020
9800
SOP8/11+
全新原装,,公司现货供应
PM25LV020
60701
SOP8/24+
深圳原装现货,可看货可提供拍照
PM25LV020
14850
SOP8/2022+
特价现货,没有最低,只有更低
PM25LV020
10000
SOP8/22+
原装实惠-支持月结
PM25LV020
46620
SOP8/21+
低价出售原装现货可看货假一罚十
PM25LV020
36
-/2021
2021
PM25LV020
12500
SOP8/21+
全新原装正品,一级代理价格优势,可长期订货
司的新一代高性能spi闪存供应机算机与电子产品制造厂商诱人的商机。例如,从工业标准架构isa(并列闪存)改变至spi串行闪存,将spi最快的同步频率速度提高至100mhz,便能够以较低成本取代前代的isa flash(并列闪存)。” pmc介绍,pm25lv系列产品可提供超耐用、低消耗功率独特优越质量。其pflash专利技术研发低消耗功率特性,使该公司闪存适用于对电源敏感的手持设备,例如pc、pda、新一代无线局域网络卡以及硬盘。 pm25lv512、pm25lv010、pm25lv020、pm25lv040、pm25lv080与pm25lv016都是可以简易互换的零件(drop-inreplacement),不需要改变layout便可互换。该系列产品均采用3个引脚串行外围接口(spi)及低电压操作(2.7v~3.6v),每个芯片通过共享轫体指令结构能够容易转移高密度制程,并且所有新产品系列都使用相同经济成本的8个引脚jedecsoic封装来降低零件及控制组件的封装成本。 运用连接点少的8个引脚jedecsoic或wson封装,相对于其它传统非挥发性内存,制造厂商能够
:“pmc公司的新一代高性能spi闪存供应机算机与电子产品制造厂商诱人的商机。例如,从工业标准架构isa(并列闪存)改变至spi串行闪存,将spi最快的同步频率速度提高至100mhz,便能够以较低成本取代前代的isa flash(并列闪存)。” pmc介绍,pm25lv系列产品可提供超耐用、低消耗功率独特优越质量。其pflash专利技术研发低消耗功率特性,使该公司闪存适用于对电源敏感的手持设备,例如pc、pda、新一代无线局域网络卡以及硬盘。 pm25lv512、pm25lv010、pm25lv020、pm25lv040、pm25lv080与pm25lv016都是可以简易互换的零件(drop-inreplacement),不需要改变layout便可互换。该系列产品均采用3个引脚串行外围接口(spi)及低电压操作(2.7v~3.6v),每个芯片通过共享轫体指令结构能够容易转移高密度制程,并且所有新产品系列都使用相同经济成本的8个引脚jedecsoic封装来降低零件及控制组件的封装成本。 运用连接点少的8个引脚jedecsoic或wson封装,相对于其它传统非挥发性内存,制造厂商能够利用该
on wu说:“pmc公司的新一代高性能spi闪存供应机算机与电子产品制造厂商诱人的商机。例如,从工业标准架构isa(并列闪存)改变至spi串行闪存,将spi最快的同步频率速度提高至100mhz,便能够以较低成本取代前代的isa flash(并列闪存)。” pmc介绍,pm25lv系列产品可提供超耐用、低消耗功率独特优越质量。其pflash专利技术研发低消耗功率特性,使该公司闪存适用于对电源敏感的手持设备,例如pc、pda、新一代无线局域网络卡以及硬盘。 pm25lv512、pm25lv010、pm25lv020、pm25lv040、pm25lv080与pm25lv016都是可以简易互换的零件(drop-inreplacement),不需要改变layout便可互换。该系列产品均采用3个引脚串行外围接口(spi)及低电压操作(2.7v~3.6v),每个芯片通过共享轫体指令结构能够容易转移高密度制程,并且所有新产品系列都使用相同经济成本的8个引脚jedecsoic封装来降低零件及控制组件的封装成本。 运用连接点少的8个引脚jedecsoic或wson封装,相对于其它传统非挥发性内存,制造厂商能够利用该系列以