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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • ★只做原装★正品现货★原盒原标★
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  • 优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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  • 美驻深办0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
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  • 绝对原装全新正品现货/优势渠道商、原盘原包原盒
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  • 原装现货零成本有接受价格就出
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  • 封装SOIC-14 
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  • 原装进口正品现货,假一罚十价格优势
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  • 原厂指定分销商,有意请来电或QQ洽谈
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量36218 
  • 厂家TI-德州仪器 
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  • ▉▉¥3.2元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市积美福电子科技有限公司

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  • 数量1560 
  • 厂家TI/德州仪器 
  • 封装NA 
  • 批号21+ 
  • 只做原装正品,深圳现货库存
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • CD4001BM96
  • 数量865000 
  • 厂家TI/德州仪器 
  • 封装SOP3.9 
  • 批号最新批号 
  • 一级代理,原装特价现货!
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  • 0755-83225692 QQ:2881475757
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  • 深圳市美思瑞电子科技有限公司

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  • CD4001BM96
  • 数量12245 
  • 厂家TI/德州仪器 
  • 封装SOP3.9MM 
  • 批号22+ 
  • 现货,原厂原装假一罚十!
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  • 0755-83952260 QQ:2885659458QQ:2885657384
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • CD4001BM96G4
  • 数量16210 
  • 厂家TI 
  • 封装SOP14 
  • 批号23+ 
  • 全新原装正品现货热卖
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • CD4001BM96E4
  • 数量236000 
  • 厂家TI-德州仪器 
  • 封装SOP-14 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥1一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 数量13500 
  • 厂家TEXAS INSTRUMENTS 
  • 封装2500 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品现货/优势渠道商、原盘原包原盒
  • QQ:1002316308QQ:1002316308 复制
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  • 深圳分公司0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
  • CD4001BM96图
  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • CD4001BM96
  • 数量30000 
  • 厂家TI 
  • 封装SOP 
  • 批号23+ 
  • 代理全新原装现货,价格优势
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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • CD4001BM96
  • 数量5280 
  • 厂家TI(德州仪器) 
  • 封装SOIC-14_150mil 
  • 批号23+ 
  • ▉原装正品▉力挺实单可含税可拆样
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  • 0755-82779553 QQ:3003797048QQ:3003797050
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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • CD4001BM96
  • 数量4500 
  • 厂家TI 
  • 封装SOP 
  • 批号23+ 
  • 全新原装公司现货销售
  • QQ:1245773710QQ:1245773710 复制
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  • 深圳市三得电子有限公司

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  • 数量92557 
  • 厂家TI/德州仪器 
  • 封装SOP14 
  • 批号2024 
  • 深圳原装现货库存,欢迎咨询合作
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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 数量5000 
  • 厂家TI 
  • 封装SMD 
  • 批号24+ 
  • ★★专业IC现货,诚信经营,市场最优价★★
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 数量8800 
  • 厂家TI/德州仪器 
  • 封装原厂封装 
  • 批号新年份 
  • 羿芯诚只做原装,原厂渠道,价格优势可谈!
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  • 0755-82570683 QQ:2853992132
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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • CD4001BM96
  • 数量99000 
  • 厂家TI 
  • 封装标准封装 
  • 批号23+ 
  • 一级代理进口原装现货、假一罚十价格合理
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • CD4001BM96
  • 数量660000 
  • 厂家TI(德州仪器) 
  • 封装SOIC-14 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
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  • 0755-21006672 QQ:3008961398
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  • 深圳市浩兴林电子有限公司

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  • CD4001BM96
  • 数量18000 
  • 厂家TI 
  • 封装原装现货供应 假一罚十 
  • 批号2017+ 
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  • 深圳市迈锐达科技有限公司

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  • CD4001BM96
  • 数量10500 
  • 厂家HAR 
  • 封装 
  • 批号08+ 
  • 原装现货!冷门优势库存
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  • 深圳市创芯联科技有限公司

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  • CD4001BM96
  • 数量15000 
  • 厂家TI 
  • 封装SOP 
  • 批号2234+ 
  • 原厂货源/正品保证,诚信经营,欢迎询价
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产品型号CD4001BM96的概述

芯片CD4001BM96的概述 CD4001BM96是一款高性能的数字集成电路,属于CD4000系列的逻辑门芯片。该系列以其低功耗、高输入阻抗和宽电源电压范围而闻名,主要用于构建各种数字电路,如计数器、移位寄存器、算术逻辑单元(ALU)等。CD4001BM96具体实现了四个NAND门,可以被广泛应用于不同的逻辑电路设计中。NAND门是基本的逻辑门之一,其输出为输入的否定,且其应用极为广泛,可以通过组合多个NAND门来实现任何其它逻辑功能。 芯片CD4001BM96的详细参数 CD4001BM96具有多种电气参数,以下是一些关键参数: - 工作电压范围:3V至15V - 输入电平范围: - 高电平(VIH):最低为 0.7×VDD - 低电平(VIL):最高为 0.3×VDD - 输出电平范围: - 高电平(VOH): 当输出高时,接近于VDD - 低电平(VOL): 当...

产品型号CD4001BM96的Datasheet PDF文件预览

The CD4001B, CD4002B, and CD4025B  
types are supplied in 14-lead hermetic  
dual-in-line ceramic packages (F3A  
suffix), 14-lead dual-in-line plastic  
packages (E suffix), 14-lead small-outline  
packages (M, MT, M96, and NSR suffixes),  
and 14-lead thin shrink small-outline  
packages (PW and PWR suffixes).  
Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
www.ti.com  
28-Feb-2005  
PACKAGING INFORMATION  
Orderable Device  
Status (1)  
Package Package  
Pins Package Eco Plan (2) Lead/Ball Finish MSL Peak Temp (3)  
Qty  
Type  
CDIP  
CFP  
Drawing  
7704403CA  
89263AKB3T  
CD4001BE  
ACTIVE  
OBSOLETE  
ACTIVE  
J
WR  
N
14  
16  
14  
1
None  
None  
Call TI  
Call TI  
Level-NC-NC-NC  
Call TI  
PDIP  
25  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-NC-NC-NC  
CD4001BF  
CD4001BF3A  
CD4001BM  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
CDIP  
CDIP  
SOIC  
J
J
14  
14  
14  
1
1
None  
None  
Call TI  
Call TI  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
D
50  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
CD4001BM96  
CD4001BMT  
CD4001BNSR  
CD4001BPW  
CD4001BPWR  
CD4002BE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
SOIC  
SOIC  
SO  
D
D
14  
14  
14  
14  
14  
14  
2500  
250  
2000  
90  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
NS  
PW  
PW  
N
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
TSSOP  
TSSOP  
PDIP  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM  
CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM  
CU NIPDAU Level-NC-NC-NC  
2000  
25  
Pb-Free  
(RoHS)  
Pb-Free  
(RoHS)  
CD4002BF  
CD4002BF3A  
CD4002BM  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
CDIP  
CDIP  
SOIC  
J
J
14  
14  
14  
1
1
None  
None  
Call TI  
Call TI  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
D
50  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
CD4002BM96  
CD4002BMT  
CD4002BNSR  
CD4002BPW  
CD4002BPWR  
CD4025BE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
SOIC  
SOIC  
SO  
D
D
14  
14  
14  
14  
14  
14  
2500  
250  
2000  
90  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
NS  
PW  
PW  
N
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
TSSOP  
TSSOP  
PDIP  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM  
CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM  
CU NIPDAU Level-NC-NC-NC  
2000  
25  
Pb-Free  
(RoHS)  
Pb-Free  
(RoHS)  
CD4025BF  
CD4025BF3A  
CD4025BM  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
CDIP  
CDIP  
SOIC  
J
J
14  
14  
14  
1
1
None  
None  
Call TI  
Call TI  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
D
50  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
CD4025BM96  
CD4025BMT  
CD4025BNSR  
CD4025BPW  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
SOIC  
SOIC  
SO  
D
D
14  
14  
14  
14  
2500  
250  
2000  
90  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
NS  
PW  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
TSSOP  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM  
Addendum-Page 1  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
www.ti.com  
28-Feb-2005  
Orderable Device  
Status (1)  
Package Package  
Pins Package Eco Plan (2) Lead/Ball Finish MSL Peak Temp (3)  
Qty  
Type  
Drawing  
CD4025BPWR  
ACTIVE  
TSSOP  
PW  
14  
2000  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM  
JM38510/05252BCA  
JM38510/05254BCA  
ACTIVE  
ACTIVE  
CDIP  
CDIP  
J
J
14  
14  
1
1
None  
None  
Call TI  
Call TI  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
(1) The marketing status values are defined as follows:  
ACTIVE: Product device recommended for new designs.  
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.  
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in  
a new design.  
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.  
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.  
(2)  
Eco Plan - May not be currently available - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability information and additional  
product content details.  
None: Not yet available Lead (Pb-Free).  
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements  
for all 6 substances, including the requirement that lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered  
at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.  
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean "Pb-Free" and in addition, uses package materials that do not contain halogens,  
including bromine (Br) or antimony (Sb) above 0.1% of total product weight.  
(3)  
MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDECindustry standard classifications, and peak solder  
temperature.  
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is  
provided. TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the  
accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and continues to take  
reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on  
incoming materials and chemicals. TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited  
information may not be available for release.  
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI  
to Customer on an annual basis.  
Addendum-Page 2  
MECHANICAL DATA  
MTSS001C – JANUARY 1995 – REVISED FEBRUARY 1999  
PW (R-PDSO-G**)  
PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE  
14 PINS SHOWN  
0,30  
0,19  
M
0,10  
0,65  
14  
8
0,15 NOM  
4,50  
4,30  
6,60  
6,20  
Gage Plane  
0,25  
1
7
0°8°  
A
0,75  
0,50  
Seating Plane  
0,10  
0,15  
0,05  
1,20 MAX  
PINS **  
8
14  
16  
20  
24  
28  
DIM  
3,10  
2,90  
5,10  
4,90  
5,10  
4,90  
6,60  
6,40  
7,90  
9,80  
9,60  
A MAX  
A MIN  
7,70  
4040064/F 01/97  
NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.  
B. This drawing is subject to change without notice.  
C. Body dimensions do not include mold flash or protrusion not to exceed 0,15.  
D. Falls within JEDEC MO-153  
POST OFFICE BOX 655303 DALLAS, TEXAS 75265  
IMPORTANT NOTICE  
Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, modifications,  
enhancements, improvements, and other changes to its products and services at any time and to discontinue  
any product or service without notice. Customers should obtain the latest relevant information before placing  
orders and should verify that such information is current and complete. All products are sold subject to TI’s terms  
and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.  
TI warrants performance of its hardware products to the specifications applicable at the time of sale in  
accordance with TI’s standard warranty. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI  
deems necessary to support this warranty. Except where mandated by government requirements, testing of all  
parameters of each product is not necessarily performed.  
TI assumes no liability for applications assistance or customer product design. Customers are responsible for  
their products and applications using TI components. To minimize the risks associated with customer products  
and applications, customers should provide adequate design and operating safeguards.  
TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any TI patent right,  
copyright, mask work right, or other TI intellectual property right relating to any combination, machine, or process  
in which TI products or services are used. Information published by TI regarding third-party products or services  
does not constitute a license from TI to use such products or services or a warranty or endorsement thereof.  
Use of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property  
of the third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.  
Reproduction of information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without  
alteration and is accompanied by all associated warranties, conditions, limitations, and notices. Reproduction  
of this information with alteration is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for  
such altered documentation.  
Resale of TI products or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that  
product or service voids all express and any implied warranties for the associated TI product or service and  
is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for any such statements.  
Following are URLs where you can obtain information on other Texas Instruments products and application  
solutions:  
Products  
Applications  
Audio  
Amplifiers  
amplifier.ti.com  
www.ti.com/audio  
Data Converters  
dataconverter.ti.com  
Automotive  
www.ti.com/automotive  
DSP  
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Broadband  
Digital Control  
Military  
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Interface  
Logic  
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logic.ti.com  
Power Mgmt  
Microcontrollers  
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Optical Networking  
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www.ti.com/opticalnetwork  
www.ti.com/security  
www.ti.com/telephony  
www.ti.com/video  
microcontroller.ti.com  
Telephony  
Video & Imaging  
Wireless  
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Mailing Address:  
Texas Instruments  
Post Office Box 655303 Dallas, Texas 75265  
Copyright 2005, Texas Instruments Incorporated  
配单直通车
CD4001BM96产品参数
型号:CD4001BM96
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOIC-14
针数:14
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:0.61
Is Samacsys:N
系列:4000/14000/40000
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e4
长度:8.65 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:NOR GATE
最大I(ol):0.0068 A
湿度敏感等级:1
功能数量:4
输入次数:2
端子数量:14
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:TR
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5/15 V
最大电源电流(ICC):0.03 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup:250 ns
传播延迟(tpd):250 ns
认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.91 mm
Base Number Matches:1
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