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  • 支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。
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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市华来深电子有限公司

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  • 深圳市捷立辉科技有限公司

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  • 深圳市金亿瑞科技有限公司

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  • 只做原装,可提供13点增值税发票
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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 只做原装现货代理
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 厂家Infineon(英飞凌) 
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 深圳市隆鑫创展电子有限公司

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  • 深圳市瑞天芯科技有限公司

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  • 深圳市恒意创鑫电子有限公司

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  • 深圳市创思克科技有限公司

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产品型号BSZ0904NSI的概述

芯片BSZ0904NSI的概述 BSZ0904NSI是一款高效能的MOSFET(场效应晶体管),属于N沟道MOSFET系列。该器件在电源管理和电源转换应用中表现出色,因其具有低导通电阻和快速开关特性,广泛应用于各种电子设备中。BSZ0904NSI的设计旨在满足现代电子产品对高效率、低功耗和紧凑尺寸的需求。 BSZ0904NSI的应用领域不仅局限于电源管理,还包括电机驱动、线性稳压器和逆变器等。这种MOSFET的工作电压范围通常适合低电压应用,同时其良好的热管理特性使其可以在较高的功率条件下稳定工作。 芯片BSZ0904NSI的详细参数 BSZ0904NSI的主要技术参数如下: - 类型:N沟道MOSFET - 最大漏极-源极电压 (Vds):40 V - 最大持续漏极电流 (Id):90 A - 脉冲漏极电流 (Idm):160 A - 导通电阻 (Rds(on)):< 3.7 mΩ(...

产品型号BSZ0904NSI的Datasheet PDF文件预览

n-Channel Power MOSFET  
OptiMOS™  
BSZ0904NSI  
Data Sheet  
2.0, 2011-03-29  
Final  
Industrial & Multimarket  
OptiMOS™ Power-MOSFET  
BSZ0904NSI  
1
Description  
OptiMOS™30V products are class leading power MOSFETs for highest power  
density and energy efficient solutions. Ultra low gate and output charges together  
with lowest on state resistance in small footprint packages make OptiMOS™ 30V  
the best choice for the demanding requirements of voltage regulator solutions in  
Servers, Datacom and Telecom applications. Super fast switching Control FETs  
together with low EMI Sync FETs provide solutions that are easy to design in.  
OptiMOS™ products are available in high performance packages to tackle your  
most challenging applications giving full flexibility in optimizing space, efficiency  
and cost. OptiMOS™ products are designed to meet and exceed the energy  
efficiency and power density requirements of the sharpened next generation  
voltage regulation standards in computing applications.  
S 1  
S 2  
S 3  
G 4  
8 D  
7 D  
Features  
6 D  
5 D  
Optimized SyncFET for high performance buck converters  
100% avalanche tested  
N-channel  
Very low on-resistance RDS(on) @ VGS=4.5 V  
Ultra low gate (Qg) and output charge (Qoss) for given RDS(on)  
Qualified according to JEDEC1) for target applications  
Superior thermal resistance  
Pb-free plating; RoHS compliant  
Halogen-free according to IEC61249-2-21  
Integrated monolitic Schottky-like diode  
Applications  
On board power for server  
Power managment for high performance computing  
Synchronous rectification  
High power density point of load converters  
Table 1  
Parameter  
VDS  
Key Performance Parameters  
Value  
30  
Unit  
Related Links  
V
IFX OptiMOS webpage  
IFX OptiMOS product brief  
IFX OptiMOS spice models  
IFX Design tools  
RDS(on),max  
4
mΩ  
A
ID  
40  
QOSS  
12  
nC  
Qg.typ  
17  
Type  
Package  
Marking  
BSZ0904NSI  
PG-TSDSON-8 (fused  
leads)  
0904NSI  
1) J-STD20 and JESD22  
Final Data Sheet  
1
2.0, 2011-03-29  
OptiMOS™ Power-MOSFET  
BSZ0904NSI  
2
Maximum ratings  
at Tj = 25 °C, unless otherwise specified.  
Table 2  
Maximum ratings  
Parameter  
Symbol  
Values  
Unit Note / Test Condition  
Min. Typ. Max.  
Continuous drain current  
ID  
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
40  
40  
40  
40  
18  
A
VGS=10 V, TC=25 °C  
V
V
V
V
GS=10 V, TC=100 °C  
GS=4.5 V, TC=25 °C  
GS=4.5 V, TC=100 °C  
GS=10 V, TA=25 °C,  
R
thJA=60 K/W1))  
Pulsed drain current2)  
ID,pulse  
IAS  
-
-
-
-
-
-
-
-
160  
20  
TC=25 °C  
Avalanche current, single pulse3)  
Avalanche energy, single pulse  
Gate source voltage  
-
EAS  
VGS  
Ptot  
-
20  
mJ  
V
ID=20 A,RGS=25 Ω  
-20  
-
20  
Power dissipation  
37  
W
TC=25 °C  
TA=25 °C, RthJA=60 K/W1))  
-
2.1  
150  
Operating and storage temperature Tj,Tstg  
-55  
°C  
IEC climatic category; DIN IEC 68-1  
55/150/56  
1) Device on 40 mm x 40 mm x 1.5 mm epoxy PCB FR4 with 6 cm2 (one layer, 70 µm thick) copper area for drain connection.  
PCB is vertical in still air.  
2) See figure 3 for more detailed information  
3) See figure 13 for more detailed information  
3
Thermal characteristics  
Table 3  
Thermal characteristics  
Symbol  
Parameter  
Values  
Typ.  
Unit  
Note /  
Test Condition  
Min.  
Max.  
3.4  
20  
Thermal resistance, junction - case RthJC  
RthJA  
-
-
-
-
-
-
K/W  
top  
Device on PCB  
60  
6 cm2 cooling area1)  
1) Device on 40 mm x 40 mm x 1.5 mm epoxy PCB FR4 with 6 cm2 (one layer, 70 µm thick) copper area for drain connection.  
PCB is vertical in still air  
Final Data Sheet  
2
2.0, 2011-03-29  
OptiMOS™ Power-MOSFET  
BSZ0904NSI  
Electrical characteristics  
4
Electrical characteristics  
Electrical characteristics, at Tj=25 °C, unless otherwise specified.  
Table 4  
Static characteristics  
Symbol  
Parameter  
Values  
Unit  
Note / Test Condition  
Min.  
Drain-source breakdown voltage V(BR)DSS 30  
Typ.  
-
Max.  
-
-
V
VGS=0 V, ID=10 mA  
Breakdown voltage temperature dV(BR)DSS  
-
15  
mV/k ID=10 mA, reference to  
coeficient  
/dTj  
25°C  
Gate threshold voltage  
Zero gate voltage drain current  
VGS(th)  
IDSS  
1
-
-
-
2.2  
0.5  
VDS=VGS, ID=250 µA  
µA  
VDS=24 V, VGS=0 V,  
Tj=25 °C  
-
1
-
VDS=24 V, VGS=0 V,  
Tj=125 °C  
Gate-source leakage current  
IGSS  
-
10  
100  
nA  
VGS=20 V, VDS=0 V  
VGS=4.5 V, ID=30 A  
VGS=10 V, ID=30 A  
Drain-source on-state resistance RDS(on)  
-
4.6  
3.3  
0.9  
82  
5.7  
mΩ  
-
4
-
Gate resistance  
RG  
gfs  
-
Ω
Transconductance  
41  
-
S
|VDS|>2|ID|RDS(on)max  
ID=30 A  
,
Table 5  
Dynamic characteristics  
Parameter  
Symbol  
Values  
Unit  
Note /  
Test Condition  
Min.  
Typ.  
1100  
460  
64  
Max.  
Input capacitance  
Output capacitance  
Reverse transfer capacitance  
Turn-on delay time  
Rise time  
Ciss  
Coss  
Crss  
td(on)  
tr  
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
pF  
ns  
VGS=0 V, VDS=15 V,  
f=1 MHz  
3.3  
4.4  
16  
VDD=15 V, VGS=10 V,  
ID=30 A, RG= 1.6 Ω  
Turn-off delay time  
Fall time  
td(off)  
tf  
3
Final Data Sheet  
3
2.0, 2011-03-29  
OptiMOS™ Power-MOSFET  
BSZ0904NSI  
Electrical characteristics  
Table 6  
Gate charge characteristics1)  
Symbol  
Parameter  
Values  
Typ.  
Unit  
Note /  
Test Condition  
Min.  
Max.  
Gate to source charge  
Gate charge at threshold  
Gate to drain charge  
Switching charge  
Qgs  
-
-
-
-
-
-
-
2.9  
1.7  
2.9  
4.1  
8.5  
2.7  
17  
-
nC  
VDD=15 V,  
ID=30 A,  
VGS=0 to 4.5 V  
Qg(th)  
Qgd  
Qsw  
Qg  
-
-
-
Gate charge total  
8.1  
Gate plateau voltage  
Gate charge total  
Vplateau  
Qg  
-
-
V
nC  
VDD=15 V,  
ID=30 A,  
VGS=0 to 10V  
Gate charge total, sync. FET  
Output charge  
Qg(sync)  
Qoss  
-
-
6.8  
12  
-
-
VDS=0.1 V,  
VGS=0 to 4.5 V  
VDD=15 V, VGS=0 V  
1) See figure 16 for gate charge parameter definition  
Table 7  
Reverse diode characteristics  
Symbol  
Parameter  
Values  
Unit  
Note /  
Test Condition  
Min.  
Typ.  
Max.  
37  
Diode continuous forward current Is  
-
-
-
-
A
TC=25 °C  
Diode pulse current  
IS,pulse  
-
160  
0.7  
Diode forward voltage  
VSD  
0.56  
V
VGS=0 V, IF=3 A,  
Tj=25 °C  
Reverse recovery charge  
Qrr  
-
2
-
nC  
VR=15 V, IF=Is,  
diF/dt=400 A/µs  
Final Data Sheet  
4
2.0, 2011-03-29  
OptiMOS™ Power-MOSFET  
BSZ0904NSI  
Electrical characteristics diagrams  
5
Electrical characteristics diagrams  
Table 8  
1 Power dissipation  
2 Drain current  
Ptot = f(TC)  
ID=f(TC); parameter:VGS  
Table 9  
3 Safe operating area TC=25 °C  
4 Max. transient thermal impedance  
ID=f(VDS); TC=25 °C; D=0; parameter: Tp  
Z(thJC)=f(tp); parameter: D=tp/T  
Final Data Sheet  
5
2.0, 2011-03-29  
OptiMOS™ Power-MOSFET  
BSZ0904NSI  
Electrical characteristics diagrams  
Table 10  
5 Typ. output characteristics TC=25 °C  
6 Typ. drain-source on-state resistance  
ID=f(VDS); Tj=25 °C; parameter: VGS  
RDS(on)=f(ID); Tj=25 °C; parameter: VGS  
Table 11  
7 Typ. transfer characteristics  
8 Typ. forward transconductance  
ID=f(VGS); |VDS|>2|ID|RDS(on)max  
gfs=f(ID); Tj=25 °C  
Final Data Sheet  
6
2.0, 2011-03-29  
OptiMOS™ Power-MOSFET  
BSZ0904NSI  
Electrical characteristics diagrams  
Table 12  
9 Drain-source on-state resistance  
10 Typ. gate threshold voltage  
R
DS(on)=f(Tj); ID=30 A; VGS=10 V  
VGS(th)=f(Tj); VGS=VDS; ID=10 mA  
Table 13  
12 Forward characteristics of reverse diode  
11 Typ. capacitances  
C=f(VDS); VGS=0 V; f=1 MHz  
IF=f(VSD); parameter: Tj  
Final Data Sheet  
7
2.0, 2011-03-29  
OptiMOS™ Power-MOSFET  
BSZ0904NSI  
Electrical characteristics diagrams  
Table 14  
13 Avalanche characteristics  
14 Typ. gate charge  
IAS=f(tAV); RGS=25 Ω; parameter: Tj(start)  
VGS=f(Qgate); ID=30 A pulsed; parameter: VDD  
Table 15  
15 Drain-source leakage current  
16 Gate charge waveforms  
IDSS=f(VDS); VGS=0 V  
Final Data Sheet  
8
2.0, 2011-03-29  
OptiMOS™ Power-MOSFET  
BSZ0904NSI  
Package outlines  
6
Package outlines  
Figure 1  
Outlines PG-TSDSON-8 (fused leads), dimensions in mm/inches  
Final Data Sheet  
9
2.0, 2011-03-29  
OptiMOS™ Power-MOSFET  
BSZ0904NSI  
Revision History  
7
Revision History  
Revision History: 2011-03-29, 2.0  
Previous Revision:  
Revision Subjects (major changes since last revision)  
0.1  
2.0  
Release of target data sheet  
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Edition 2011-03-29  
Published by  
Infineon Technologies AG  
81726 Munich, Germany  
© 2011 Infineon Technologies AG  
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Information  
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Infineon Technologies Office (www.infineon.com).  
Warnings  
Due to technical requirements, components may contain dangerous substances. For information on the types in  
question, please contact the nearest Infineon Technologies Office.  
The Infineon Technologies component described in this Data Sheet may be used in life-support devices or  
systems and/or automotive, aviation and aerospace applications or systems only with the express written approval  
of Infineon Technologies, if a failure of such components can reasonably be expected to cause the failure of that  
life-support, automotive, aviation and aerospace device or system or to affect the safety or effectiveness of that  
device or system. Life support devices or systems are intended to be implanted in the human body or to support  
and/or maintain and sustain and/or protect human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health of the  
user or other persons may be endangered.  
Final Data Sheet  
10  
2.0, 2011-03-29  
配单直通车
BSZ0904NSI产品参数
型号:BSZ0904NSI
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:SMALL OUTLINE, R-PDSO-N3
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.65
雪崩能效等级(Eas):20 mJ
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:30 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):40 A
最大漏极电流 (ID):18 A
最大漏源导通电阻:0.0057 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码:R-PDSO-N3
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1
元件数量:1
端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):37 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):160 A
子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
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