Zen 2微架构
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| 产品化 | 2019年七月 |
|---|---|
| 设计团队 | AMD |
| 生产商 | |
| 制作工艺/制程 | 7 nm[1][2]/ 12 nm / 14nm |
| 核心数量 | 至多64核（伺服器），至多16核（桌面），至多64核（高端桌面） |
| CPU插座 | |
| 核心代号 |
|
| 上代产品 | Zen+微架构 |
| 继任产品 | Zen 3微架构[3][2] |
Zen 2 是AMD的Zen和Zen+微架构的下一代微架构的代号 ，使用TSMC7nm制程制造 ，作为第三代Ryzen处理器的微架构。Zen2 于2019年7月正式发布。[4][5] 在2019Computex台北电脑展， AMD 2019年7月7日正式发布（桌面平台）。[6]
Zen 2 计划从硬件根本上修复Spectre 安全漏洞.[7] 基于 Zen 2 EPYC 伺服器处理器(代号 "Rome") 使用了多处理器裸晶（die） 设计(最多8个) 。在每个 多晶片模块 封装中，处理器裸晶使用7nm制程制造，I/O裸晶使用12nm（桌上式电脑）或14nm（伺服器）制程制造。通过这样设计，理论上至多64个物理核心128个线程 (超线程)可以在单个socket上实现。[8] 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程预览处理器，单个裸晶块（Chiplet）包含了8个核心 16线程 [4] 。苏姿丰 曾说希望在最终的裸晶块（Chiplet）中超过8个核心.[9] 在 Computex台北电脑展 2019，AMD透露 Zen 2 桌面平台（Matisse）的单个裸晶块最高将有12核心，而在 E3 2019 中又宣称将会有16核心。[10][11]
设计
[编辑]
中央I/O晶片可以服务多个晶片，使其更容易构建具有大量内核的处理器。[12][13]
处理器列表
[编辑]2019年5月26日,AMD 宣布了6款 Zen 2 桌面处理器，包括： 6核 Ryzen 5 和 8核 Ryzen 7 产品线，以及新产品线第一条12核和16核 Ryzen 9 主流桌面处理器。 2019年8月8日，AMD第二代EPYC处理器 （Rome）发布。
桌面平台
[编辑]| 型号 | 发布时间 价格 | 核心(线程 ) | 时钟频率 (单位:GHz) | 缓存 | 接口 | PCIelanes | 存储器支持 | TDP | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 基础 | 最大 | L1 | L2 | L3 | |||||||
| 主流 | |||||||||||
| Ryzen 5 3600 | July 7, 2019 US $199 |
6 (12) | 3.6 | 4.2 | 64 KiB per core |
512 KiB per core |
32 MiB | AM4 | 24 | DDR4-3200 dual-channel |
65 W |
| Ryzen 5 3600X | July 7, 2019 US $249 |
3.8 | 4.4 | 95 W | |||||||
| 性能 | |||||||||||
| Ryzen 7 3700X | July 7, 2019 US $329 |
8 (16) | 3.6 | 4.4 | 64 KiB per core |
512 KiB per core |
32 MiB | AM4 | 24 | DDR4-3200 dual-channel |
65 W |
| Ryzen 7 3800X | July 7, 2019 US $399 |
3.9 | 4.5 | 105 W | |||||||
| 发烧 | |||||||||||
| Ryzen 9 3900X | July 7, 2019 US $499 |
12 (24) | 3.8 | 4.6 | 64 KiB per core |
512 KiB per core |
64 MiB | AM4 | 24 | DDR4-3200 dual-channel |
105 W |
| Ryzen 9 3950X | Sep, 2019 US $749 |
16 (32) | 3.5 | 4.7 | |||||||
伺服器平台
[编辑]参见EPYC
参见
[编辑]参考资料
[编辑]- ^ Larabel, Michael. AMD Talks Up Vega Frontier Edition, Epyc, Zen 2, ThreadRipper. Phoronix. 16 May 2017 [16 May 2017]. （原始内容存档于2017-05-17）.
- ^ 2.0 2.1 2.2 Cutress, Ian. AMD EPYC Launch Event Live Blog. AnandTech. 20 June 2017 [21 June 2017]. （原始内容存档于2017-06-21）.
- ^ Wong, Adrian. Joe Macri: The Disruptive Nature of AMD Ryzen. TechArp. 18 April 2017 [20 April 2017]. （原始内容存档于2021-05-10）.
- ^ 4.0 4.1 Cutress, Ian. AMD Ryzen third Gen 'Matisse' Coming Mid 2019: Eight Core Zen 2 with PCIe 4.0 on Desktop. AnandTech. 2019-01-09 [2019-01-15]. （原始内容存档于2020-03-21）.
- ^ Christian Hirsch. AMD Ryzen 3000: 12-Kernprozessoren für den Mainstream. heise online. 2019-05-27 [2019-08-06]. （原始内容存档于2021-05-12） （英语）.
- ^ AMD Ryzen 3000 CPUs launching July 7 with up to 12 cores. PCGamesN. [2019-05-28]. （原始内容存档于2022-03-24） （英国英语）.
- ^ Alcorn, Paul. AMD Predicts Double-Digit Revenue Growth In 2018, Ramps Up GPU Production. Tom's Hardware. 2018-01-31 [2018-01-31].
- ^ Shilov, Anton. AMD Unveils ‘Chiplet’ Design Approach: 7nm Zen 2 Cores Meet 14 nm I/O Die. 2018-11-06 [2019-08-06]. （原始内容存档于2022-01-26）.
- ^ Hachman, Mark. AMD's CEO Lisa Su confirms ray tracing GPU development, hints at more 3rd-gen Ryzen cores. 2019-01-09 [2019-01-15]. （原始内容存档于2019-02-10）.
- ^ Curtress, Ian. AMD Ryzen 3000 Announced: Five CPUs, 12 Cores for $499, Up to 4.6 GHz, PCIe 4.0, Coming 7/7. 2019-05-26 [2019-07-03].
- ^ Thomas, Bill. AMD announces the Ryzen 9 3950X, a 16-core mainstream processor. 2019-06-10 [2019-07-03]. （原始内容存档于2022-01-26）.
- ^ Cutress, Ian. AMD Zen 2 Microarchitecture Analysis: Ryzen 3000 and EPYC Rome. AnandTech: 1. 2019-06-10 [2019-06-17]. （原始内容存档于2020-03-10）.
- ^ De Gelas, Johan. AMD Rome Second Generation EPYC Review: 2x 64-core Benchmarked. AnandTech. 2019-08-07 [2019-09-29]. （原始内容存档于2021-05-01）.
外部链接
[编辑]处理器评测