据国外媒体报道,在7nm、5nm等制程工艺的量产上晚于台积电的三星电子,在3nm制程工艺上终于占得先机,他们的这一制程工艺在2022年的6月30日开始初步生产芯片,较台积电的同...
据台媒“工商时报”报道,英特尔晶圆代工业务发展受阻,据称已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工,并启动全球裁员 15% 的计划以求扭转颓势。 根据英特尔最新一季财报...
分类:业界动态 时间:2024/9/9 阅读:173 关键词:英特尔
国际电子商情12日讯 据台媒报道,芯片代工巨头台积电计划下周开始试产2nm制程,这是继该公司一年半以前量产3nm以来又一个关键节点,预计与3nm相比,2nm同功耗下性能提升10-...
分类:名企新闻 时间:2024/7/15 阅读:373 关键词:台积电
台积电宣布3/5nm制程涨价:AI产品涨5~10%,非AI产品涨0~5%
台积电计划从2025年1月1日起对3/5纳米制程技术进行涨价,而其他制程的价格将保持不变。台积电打算将3/5纳米制程的AI产品价格提高5%至10%,而非AI产品的价格将上涨0%至5%。...
分类:业界动态 时间:2024/7/3 阅读:203 关键词:台积电
肥东县政府与上海启元气体正式签署半导体先进制程电子特气国产化项目投资合作协议。启元气体董事长俞俊、肥东县委书记姚飞共同见证签约,启元气体首席运营官杨建,肥东县委常委、副县长吴刚共同签署协议。 上海启元气体将依托韩系技术...
分类:业界动态 时间:2024/6/25 阅读:240 关键词:半导体
英特尔周三表示,其 3nm 级工艺技术(称为英特尔 3)已在两个工厂投入大批量生产,并提供了有关新生产节点的一些更多细节。新工艺带来了更高的性能和更高的晶体管密度,并...
分类:名企新闻 时间:2024/6/20 阅读:414 关键词:英特尔
消息称三星电子考虑将美国得州泰勒工厂的工艺制程从 4 纳米改为 2 纳米
据 Etnews 报道,三星电子正在考虑将其美国得克萨斯州泰勒工厂的工艺制程从 4 纳米改为 2 纳米,以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称,三星电子最快将于第三季...
分类:名企新闻 时间:2024/6/19 阅读:524 关键词:三星电子
国内A股半导体激光器头部企业西安炬光科技股份有限公司(以下简称为“炬光科技”),在合肥高新区投资的泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目取得《建筑工程施工许可...
分类:名企新闻 时间:2024/5/27 阅读:290 关键词:炬光科技
Keysight - 是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程
·新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上,提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案 ·集众多优异解决方案于一身的开放平台可加快从现有 N16 制程无源射频器件向先进 N...
时间:2024/5/21 阅读:72 关键词:电子
据外媒报道,台积电本月8日在官网宣布,他们在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂,制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm,量产时间也由2026年推迟到了2028年。 对于...
分类:名企新闻 时间:2024/4/30 阅读:672 关键词:台积电
一、引言 连续配料输送自动控制系统在水泥、煤炭、冶金、化工、饲料、食品等行业有很广泛的应用。具有功能全面,灵活性强,性价比高等特点,受到连续配料系统集成商和用...
设计应用 时间:2019/12/16 阅读:566
MediaTek ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP
MediaTek凭借在数据中心、AI计算和云基础架构领域的SerDes产品组合引领行业。 2019年11月11日 - MediaTek今日宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺...
新品速递 时间:2019/11/12 阅读:796
本节所提供程序的功能是,通过电脑串口调试助手下发三个不同的命令,第一条指令:buzz on 可以让蜂鸣器响;第二条指令:buzz off 可以让蜂鸣器不响;第三条指令:showstr ,这个命令空格后边,可以添加任何字符串,让后边的字符串在 1602...
设计应用 时间:2018/9/4 阅读:974
设计应用 时间:2018/4/11 阅读:4383
随着RFID市场的成长,电子标签的使用量也呈倍数的成长,但真正阻碍RFID产业发展的因素却是电子标签的价格成本仍高居不下,而印刷式的电子标签则挟先天上成本优势深受市场所冀望。印刷式电子技术被广泛应用在软性电子、有机显示器、EMI防...
基础电子 时间:2017/12/8 阅读:751
从结构区分分为压电式蜂鸣器和电磁式蜂鸣器。压电式为压电陶瓷片发音,电流比较小一些,电磁式蜂鸣器为线圈通电震动发音,体积比较小。 按照驱动方式分为有源蜂鸣器和无...
设计应用 时间:2017/11/15 阅读:1485
[前言]蜂鸣器从结构区分分为压电式蜂鸣器和电磁式蜂鸣器。压电式为压电陶瓷片发音,电流比较小一些,电磁式蜂鸣器为线圈通电震动发音,体积比较小。 蜂鸣器从结构区分分...
技术方案 时间:2017/4/24 阅读:1825
先从大厂说起。目前有三类:IDM、Fabless、Foundry。 IDM(集成器件制造商)指 Intel、IBM、三星这种拥有自己的晶圆厂,集芯片设计、制造、封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商,一般还拥有下游整机生产。 Fabless(无厂半导体公司...
基础电子 时间:2017/3/21 阅读:3221
高密度电路板HDI希望提高链接密度,因此采用小盲孔结构设计,特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔,就必须用其他填孔胶来填充...
设计应用 时间:2016/10/20 阅读:2871
目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接(Reflow)」莫属,其他当然还有别的电路板焊接方法,而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊,单面...
设计应用 时间:2016/9/21 阅读:3152