Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET 晶体管...
时间：2023/6/2 阅读：179 关键词：电子
Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innovation Platform（OIP）年度合作伙伴大奖。这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N3E 设计基础设施、3Dblox 设计解...
时间：2023/1/9 阅读：234 关键词：电子
Achronix加入台积电（TSMC）半导体知识产权（IP）联盟计划
基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组...
台积电称，其极紫外线（EUV）微影技术性之7纳米技术强力版（N7+）制程已帮助顾客商品很多进到市场。导进EUV微影技术性的N7+奠基于该企业取得成功的7纳米制程之中，为6纳米...
近日，从网络端获悉，有关日本政府宣布限制三种日产半导体材料对韩出口的消息铺天盖地，相关业内人士认为，此举动与日方对韩国“强征劳工”案有关。 断供材料是用于制...
Synopsys新思科技数字与定制设计平台通过TSMC 5nm EUV工艺技术
IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了统一流程，实现功耗、性能和面积。 · StarRC、PrimeTime和PrimeTime PX支持全流程设计实现并提供时序和功耗分析的signoff支持。 · 具有先进仿真解决方案的新思科技定制设计...
分类：名企新闻 时间：2018/12/21 阅读：856 关键词：5nm
新思科技荣获接口IP、联合开发5nm设计基础架构、联合开发VDE云解决方案以及联合交付WoW设计解决方案共四项合作伙伴奖重点： · 新思科技连续8年荣获TSMC接口IP和工具支持“年度合作伙伴奖”。 · 新思科技数字与模拟定制平台和...
分类：名企新闻 时间：2018/12/21 阅读：893 关键词：新思科技
Synopsys新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS 先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合，帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等...
分类：名企新闻 时间：2018/12/20 阅读：2026 关键词：新思科技
突然曝光！华为2018年供应商名单：TSMC、SMIC、ASE等上榜！
近日，华为首次对外公布2018年核心供应商名单92家，该名单共分为六大类，包括“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商”、“质量奖”、“协同奖”、“交付奖”以及“联合创新...
明年7nm生产订单的大客户将会有Apple以及高通，而后者高通的下一代旗舰骁龙800系列将会由TSMC全权生产。Apple也会将TSMC生产的A13芯片搭载在2019年的iPhone手机。另外AMD，NVIDIA，Xilinx以及一些开发AI芯片的厂商都会是TSMC 7nm工艺制程...
分类：名企新闻 时间：2018/10/22 阅读：518 关键词：7nm
基于Tsmc0.18μmCMOS工艺的全差分的共源共栅低噪声放大器设计
随着半导体技术和无线通讯技术的发展，无线移动产品已得到广泛使用。作为无线信息接收的最前端部件，低噪声放大器具有其特殊的地位和作用，其性能尤其是噪声系数几乎决定了...
设计应用 时间：2020/1/2 阅读：1357
Synopsys新思科技为ADAS设计推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP
十余家ADAS设计和自动驾驶芯片公司已在FinFET工艺中采用DesignWare IP重点： · 基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。 · IP解决方案支持TSMC 7n...
新品速递 时间：2018/12/21 阅读：680
MentorGraphics公司宣布，基于台积电（TSMC）的SPICE模拟工具认证程序，AnalogFastSPICE（AFS）平台（包括AFSMega及Eldo）通过了16奈米FinFET+V0.9制程认证。V1.0的认证正进行中，将于2014
新品速递 时间：2014/10/13 阅读：1157
TSMC推出模组化BCD(Bipolar,CMOSDMOS)工艺，将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围，可支持多种LED的应用，包括：LCD平面显示器的背光源、LED显示器
新品速递 时间：2009/12/18 阅读：2685
ARM公司新近发布了其Artisan物理IP系列中的ARMVelocityDDR1和DDR2(1/2)存储器接口，支持TSMC的90纳米通用工艺。ARMVelocityDDR1/2存储器接口是第一个通过TSMCIP质量安全测试的90纳米、可即量产的
新品速递 时间：2007/12/3 阅读：1604
Cadence与台积电公司(TSMC)宣布，针对全新CadenceVirtuoso客制化设计平台，推出专属的台积电公司的90纳米RF工艺设计套件(PDK)。90纳米RF工艺设计套件是全系列支持最新Virtuoso设计平台的工艺设计套件之一；Virt
新品速递 时间：2007/11/30 阅读：1670
Predictions发力DUF工艺，校准良品率模型获TSMC导入
PredictionsSoftwareLtd.公司日前宣布，其DFM一体化支持(DUF)工艺即校准良品率模型将被台湾半导体制造公司TSMC导入。定义每片晶片总模子数GrossDiePerWafer(GDPW)的二个因子是每片晶片的芯片良品率和芯片数
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1313