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1N5532BUR-1

LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW

•1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 •ZENERDIODE,500mW •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS •METALLURGICALLYBONDED

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

1N5532BUR-1

ZENER DIODE, 500mW

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

1N5532BUR-1

包装:卷带(TR) 封装/外壳:DO-213AA 类别:分立半导体产品 二极管 - 齐纳 - 单 描述:DIODE ZENER 12V 500MW DO213AA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

1N5532BUR-1/TR

包装:卷带(TR) 封装/外壳:DO-213AA 类别:分立半导体产品 二极管 - 齐纳 - 单 描述:VOLTAGE REGULATOR

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

JAN1N5532BUR-1

LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNTZENERDIODE,500mW

•1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 •ZENERDIODE,500mW •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS •METALLURGICALLYBONDED

MicrosemiMicrosemi Corporation

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JANTX1N5532BUR-1

LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNTZENERDIODE,500mW

•1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 •ZENERDIODE,500mW •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS •METALLURGICALLYBONDED

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JANTXV1N5532BUR-1

LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNTZENERDIODE,500mW

•1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 •ZENERDIODE,500mW •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS •METALLURGICALLYBONDED

MicrosemiMicrosemi Corporation

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产品属性

  • 产品编号:

    1N5532BUR-1

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 齐纳 - 单

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 容差:

    ±5%

  • 工作温度:

    -65°C ~ 175°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    DO-213AA

  • 供应商器件封装:

    DO-213AA

  • 描述:

    DIODE ZENER 12V 500MW DO213AA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多1N5532BUR-1供应商 更新时间2024-11-22 10:18:00